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PCB企業(yè)Q2稼動率將回升
來源:
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作者:鴻源華輝
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發(fā)布時間: 2017-04-12
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臺灣印刷電路板(PCB) 企業(yè)在今年上半年的接單狀況較去年同期為佳，業(yè)界整體接單量將較首季小幅回升，其中并以HDI板廠在市場進入門坎高，以及中國大陸品牌手機在第2季有大規(guī)模的旗艦機種搶上市潮，可望有較佳的表現(xiàn)。
臺灣印刷電路板(PCB) 企業(yè)在今年上半年的接單狀況較去年同期為佳，業(yè)界整體接單量將較首季小幅回升，其中并以HDI板廠在市場進入門坎高，以及中國大陸品牌手機在第2季有大規(guī)模的旗艦機種搶上市潮，可望有較佳的表現(xiàn)。
不過，在上半年P(guān)CB廠仍面臨上游原物如銅箔、玻纖布、銅箔基板(CCL) 等價格的上揚反映之下，其毛利率及獲利仍難有大幅走揚表現(xiàn)，PCB廠主管指出，2016年第4季的原物料價格上漲走勢，PCB廠最終因無法抗拒而同意，但一直在尋求協(xié)商漲幅大小，而上游原物料價格調(diào)漲將在今年第1季起反映給供應(yīng)廠商，這也形成制造成本的上揚走勢確定。
此外，今年第 1 季的新臺幣兌美元匯率大幅走升達6.3%，包括臺郡、臻鼎、欣興、耀華，華通敬鵬以及競國實業(yè)等軟硬板全制程PCB廠在第1季估將有匯兌損失，并因有因貨幣兌換等不利條件之下，損及其毛利率及純益等表現(xiàn)。如第2季此一狀況匯兌失利的狀況無法改善，縱有接單、稼動率的提升，對于獲利的表現(xiàn)仍無法獲得大幅的改善。
PCB軟硬板廠今年第2季仍以蘋果供應(yīng)鏈有較高能見度，華通在今年首季在美系、及中國的客戶對HDI高階制程板積極下單搶產(chǎn)能下，整體產(chǎn)能利用率預(yù)估達八成，明顯優(yōu)于去年第1季的70%，其中，HDI制程接單滿載，傳統(tǒng)多層板也達75-80%。第2季華通積極對于高階產(chǎn)品的接單相當積極，預(yù)計也將維持首季以來的高產(chǎn)能利用率。
包括臺郡、華通等蘋果供應(yīng)鏈，今年首季的高產(chǎn)能利用率，主要動能來自蘋果iPhone 7系列出貨，以及蘋果新Macbook 、新iPad使用的軟硬板大量出貨需求，而第2季的蘋果非手機板及中國大陸客戶的需求，仍是支撐其產(chǎn)能利用率的兩大支柱。
至于第2季PCB原物料類股，預(yù)估營運仍將維持強勢，主要包括銅箔、玻纖布、銅箔基板因反映銅價上漲等因素而調(diào)高售價，且在第1季因客戶端預(yù)期價格恐再上漲，超額預(yù)訂(Over Booking) 的狀況極為明顯，在第2季雖然補庫存旺季已過，但因其上游原物料價格居于高檔的支撐，產(chǎn)品價格仍將處于高檔，而成為PCB企業(yè)在第2季營運的贏家。